[한줄 요약] 엔비디아가 AI 반도체 공급망 확대를 위해 삼성전기를 기판 공급처로 확보하고, 한국 내 생산 시설 확충에 나선다.
2026년 10월 22일자 기사 내용에 따르면, 미국의 반도체 거인 엔비디아(Nvidia)가 제조 역량 확대를 위한 광범위한 전략의 일환으로 한국의 삼성전기를 자사의 반도체 기판 공급망에 포함시켰다고 발표했습니다.
삼성전기 측은 이번 협력을 통해 기존 한국 내 운영 시설을 활용하여 초기 생산 능력을 제공할 예정이며, 나아가 세종과 부산 지역의 설비 업그레이드 및 신규 공장 건설도 지원할 계획입니다. 엔비디아는 2028년까지 삼성전기의 전체 연간 패키지 기판 생산 능력 중 엔비디아에 할당된 물량이 상당한 비중을 차지할 것으로 전망하고 있습니다.
삼성전기 또한 이번 계약이 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하기 위한 전략적 비즈니스 파트너십임을 강조하며, 2026년부터 시작되는 다년 계약을 통해 엔비디아에 AI 반도체용 패키지 기판을 공급할 예정이라고 밝혔습니다.
이와 별도로 엔비디아는 미국 암코 테크놀로지(Amkor Technology)와 함께 한국 내 첨단 반도체 패키징 역량을 확대할 계획입니다. 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼(interposer wafer) 생산 능력을 300% 이상 증대시키는 것을 목표로 하고 있으며, 암코 테크놀로지의 한국 내 신규 제조 시설 개발은 엔비디아의 현재 및 차세대 플랫폼을 위한 대량 생산을 뒷받침할 것입니다.
이번 발표는 최근 베를린에서 열린 GTC 행사에서 공개된 엔비디아의 글로벌 제조 역량 확대 전략의 일환입니다. 엔비디아는 삼성전기, 일본의 이비덴(Ibiden), 대만의 유니마이크론(Unimicron) 등과의 협력을 통해 향후 3년간 제품용 기판 생산 능력을 현재보다 2.5배까지 끌어올릴 계획입니다.